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          金安國紀擬5億元 投建PCB印制電路板項目

          2014-09-23 00:53:19

          每經編輯|柳川 每經記者 唐強    

          柳川 每經記者 唐強

          今日 (9月23日),金安國紀(002636,收盤價12.51元)發(fā)布公告稱,公司計劃在安徽省金寨縣現代產業(yè)園區(qū)內投資建設年產600萬平方米PCB(印制電路板)項目,項目總投資5億元。

          公告顯示,金安國紀以自籌資金3000萬元人民幣注冊設立全資子公司金輝科技,通過金輝科技分期完成PCB項目的土地購置、環(huán)保評審及其他相關手續(xù)和證照的辦理,同時進行環(huán)保設施和一期廠房的建造。項目選址在安徽省金寨現代產業(yè)園區(qū),一期項目計劃用地面積約100畝~130畝,

          同時,金安國紀與自然人盧重陽共同出資設立金耀科技,注冊資金7100萬元,其中公司以自籌資金出資4118萬元,持有金耀科技58%的股權,盧重陽出資2982萬元,持有金耀科技42%股權。金耀科技通過向金輝科技租用廠房和環(huán)保設施,自行購置設備進行一期項目的生產經營工作。公司聘任盧重陽出任金耀科技的總經理。

          《每日經濟新聞》記者注意到,金安國紀計劃于2014年內動工建設第一期年產PCB200萬平方米的生產線,預計建設期12個月。第一期項目投產后,公司將根據項目實施情況及市場供需變化,擇機實施二期、三期項目。根據目前市場狀況及成本費用水平估算,一期項目完全達產后年產值預計約5億元,預計實現凈利潤約5000萬元。

          值得注意的是,金安國紀此次年產600萬平方米PCB印制電路板項目的投產,將使公司形成產業(yè)鏈的完整構建,會增強公司覆銅板產品的議價能力,有利于加快公司的自身發(fā)展和市場競爭力,進一步鞏固公司覆銅板行業(yè)領先地位。

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