每經AI快訊，5月25日中金公司科技研究團隊“中金科技硬件”公眾號發(fā)布了半導體行業(yè)研報。研報要點：集成電路制造中的基石材料，工藝難度復雜；縱觀硅片發(fā)展歷史，未來有望進入快速增長通道；8英寸硅片國產化率仍較低，12英寸硅片為未來突破關鍵。

研報認為，硅片是集成電路制造領域中的基石材料，其質量直接影響到芯片的良率，行業(yè)呈現(xiàn)高資本投入、高技術難度等壁壘，市場長期由海外企業(yè)壟斷，近年來隨著國內企業(yè)生產制造能力提升，已初步實現(xiàn)6英寸及以下硅片的國產替代，8英寸硅片國產替代正在進行中，12英寸硅片已打破國內空白局面，國產化率有望迅速提升，我們認為國內硅片廠商迎來發(fā)展機遇。

風險：下游晶圓廠擴產延遲、海外產能超預期擴建、國產化驗證進度不及預期。

(記者 湯輝)

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