每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司研發(fā)的板級封裝固晶機是否應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體SIC、GAN新型材料的封裝？該設(shè)備的性能特點有哪些？

深科達（688328.SH）8月22日在投資者互動平臺表示，公司正在研發(fā)的板級封裝固晶機主要適用于ESD、MOS以及第三代半導(dǎo)體SIC、GAN器件，該設(shè)備在性能方面擬達到的目標(biāo)位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2º，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。相比傳統(tǒng)封裝工藝更具優(yōu)越性和性價比。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。