每經(jīng)記者｜劉明濤    每經(jīng)編輯｜彭水萍

中共中央政治局1月31日下午就加快構(gòu)建新發(fā)展格局進行第二次集體學習。會議指出，要加快科技自立自強步伐，解決外國“卡脖子”問題。健全新型舉國體制，強化國家戰(zhàn)略科技力量，優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，使我國在重要科技領(lǐng)域成為全球領(lǐng)跑者，在前沿交叉領(lǐng)域成為開拓者，力爭盡早成為世界主要科學中心和創(chuàng)新高地。

而在上周五結(jié)束的談判中，美國拜登政府已與荷蘭和日本達成協(xié)議，限制向中國出口一些先進的芯片制造設(shè)備。報道稱，該協(xié)議將把美國去年10月采取的一些出口管制擴大到兩個盟國的公司，包括ASML、尼康和東京電子。目前還沒有公開宣布限制措施的計劃，隨著兩國最終確定法律安排，實際實施可能需要數(shù)月時間。

目前來看，受宏觀景氣疲軟與通脹的沖擊，半導體行業(yè)終端需求萎靡，根據(jù)SIA與WSTS數(shù)據(jù)，11月半導體行業(yè)銷售額數(shù)據(jù)同比增速為-9%，行業(yè)正逐步進入衰退階段。從行業(yè)基本面來看，根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研情況，終端消費電子需求景氣度仍欠佳，雖新能源汽車增長動能強勁但占比仍較小，短期難以彌補消費電子下滑對行業(yè)景氣度帶來的沖擊。

供給層面，2022年3季度開始，半導體行業(yè)庫存水位已處于較高水平，PC、存儲、通訊、晶圓代工等領(lǐng)域存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)指標已高于前一輪周期頂點，因此本輪周期中這些領(lǐng)域衰退壓力或更明顯。隨下游庫存壓力逐步向上游晶圓廠傳導，2023年3季度起全球各大晶圓廠產(chǎn)能利用率維持滿載已是較大挑戰(zhàn)。全球主要晶圓廠三季度開始逐步下調(diào)其資本開支計劃，建廠擴產(chǎn)計劃亦有所推遲，未來晶圓產(chǎn)能供給端建設(shè)進度趨緩。

西南證券分析指出，整體來看，2022年4季度受益于春節(jié)、感恩節(jié)與黑五等國內(nèi)外促銷活動拉貨支撐，短期景氣度環(huán)比預計有所回暖，但2023年1季度淡季壓力仍不可忽視。結(jié)合歷史周期經(jīng)驗，預計本輪半導體行業(yè)周期基本面拐點或于3Q23后出現(xiàn)，但具體復蘇節(jié)點仍需關(guān)注全球經(jīng)濟拐點與終端消費復蘇情況。雖然目前距基本面底部仍有一定時間，但行業(yè)估值整體已進入歷史低位水平，向下空間相對有限。

點評：國際貿(mào)易環(huán)境影響下，國產(chǎn)替代需求凸顯，科技領(lǐng)域自主可控需求迫切，半導體供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化在2023年將繼續(xù)深入推進，持續(xù)看好國產(chǎn)化趨勢給國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來的成長機會。

這里，通過整合多家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、龍芯中科

根據(jù)國家發(fā)改委一月份例行新聞發(fā)布會上闡述，2023年將繼續(xù)支持新型基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域重大項目建設(shè)，支持地方在公共技術(shù)服務(wù)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等方面搭建平臺，資金方面將有政府撥款、地方專項債和引導社會資本的支持。因此預計2023年信創(chuàng)市場規(guī)模將有較大提升。在開放市場，2023年1月4日公司宣布，全國首個龍芯線下體驗店在西安開業(yè)，支持購買龍芯的生態(tài)產(chǎn)品，龍芯生態(tài)產(chǎn)品開始走向開放的消費市場。（中信建投）

2、瑞芯微

公司為國內(nèi)領(lǐng)先的SoC芯片設(shè)計公司，公司為構(gòu)建生態(tài)體系應(yīng)對智能硬件多樣性，擴展自身產(chǎn)品邊界，公司業(yè)務(wù)以SoC芯片和電源管理芯片為主，其他芯片和技術(shù)輔助服務(wù)為輔。公司持續(xù)建設(shè)完善技術(shù)支持體系，一方面提供給客戶更為完整和多樣化的參考設(shè)計平臺，包括不同應(yīng)用的硬件參考設(shè)計、不同操作系統(tǒng)的軟件開發(fā)包，以及各類型基礎(chǔ)算法方案，滿足不同客戶的基本功能需求；公司也大力支持客戶進行差異化產(chǎn)品的設(shè)計，向高端化、平臺化公司轉(zhuǎn)型。（銀河證券）

3、長光華芯

長光華芯從事半導體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計與制造，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列、高功率巴條系列、高效率VCSEL系列、光通信芯片系列，其中高功率單管系列和高功率巴條系列2018年-2021年收入占比在97%以上。其未來有望持續(xù)受益于半導體激光芯片國產(chǎn)化率提升。（國海證券）

4、芯源微

公司2012年獲批承擔國家02重大專項，2018年首臺國產(chǎn)高產(chǎn)能前道涂膠設(shè)備出廠并在上海華力進行設(shè)備工藝驗證，公司設(shè)備通過持續(xù)迭代，目前性能得到大幅優(yōu)化，現(xiàn)已收到多個前道大客戶訂單。在前道清洗設(shè)備領(lǐng)域，公司單片物理清洗設(shè)備Spin Scrubber已達到國際先進水平并成功實現(xiàn)國產(chǎn)替代，單片化學清洗設(shè)備正在加速研發(fā)，未來有望復制公司在前道涂膠顯影和單片物理清洗市場的成功路徑，快速導入下游晶圓廠客戶中。（華創(chuàng)證券）

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