每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：深科技沛頓已完成基于8層超薄芯片堆疊技術的LPDDR顆粒以及19nm FCCSP存儲顆粒量產，并且在40um超薄晶圓隱形切割，80um細間距倒裝芯片焊接，16層超薄芯片堆疊、系統(tǒng)級封裝等關鍵技術達到國內領先，是不是真的，請董秘告知投資者。

深科技（000021.SZ）3月21日在投資者互動平臺表示，深科技沛頓現(xiàn)有的技術水平完全可以滿足現(xiàn)有客戶的需求和未來發(fā)展的需要。

(記者 賈運可)

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