每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司對chiplet的整體技術(shù)發(fā)展有何看法？公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域設(shè)備如植球機、印刷設(shè)備、固晶設(shè)備、點膠設(shè)備以及儲備的引線鍵合技術(shù)在chiplet技術(shù)上有何具體應(yīng)用？公司新建的封測廠產(chǎn)線進(jìn)度怎樣？什么時候可以正式投入使用？

凱格精機（301338.SZ）4月3日在投資者互動平臺表示，公司半導(dǎo)體植球機滿足基板級、晶圓級、芯片級三種植球工藝，半導(dǎo)體印刷設(shè)備可應(yīng)用于先進(jìn)封裝的存儲器、LCD驅(qū)動器、射頻器件、邏輯器件等領(lǐng)域，半導(dǎo)體固晶設(shè)備可應(yīng)用于集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應(yīng)用等領(lǐng)域，半導(dǎo)體點膠設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體點錫、芯片包封、芯片級封裝等領(lǐng)域。公司的研發(fā)及測試中心建設(shè)項目正在有序推進(jìn)中。

(記者 尹華祿)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。