每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司正邦電子（870482）新增專利信息，專利權(quán)人為正邦電子，發(fā)明人是徐偉、項(xiàng)衛(wèi)光、李有康、李曉明。專利授權(quán)日為2023年6月9日，專利名稱為“一種二極管芯片高溫耐電測試設(shè)備”，專利類型為中國實(shí)用新型專利，專利申請?zhí)枮镃N202223026242.7。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型公開了一種二極管芯片高溫耐電測試設(shè)備，具體涉及二極管芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，包括設(shè)備外框，所述設(shè)備外框的一側(cè)合頁安裝有門框，所述設(shè)備外框中設(shè)有控溫腔體，所述控溫腔體的內(nèi)壁固定安裝有多個支撐架組，所述支撐架組上放置有均勻分布的多個測試件；所述測試件包括U型固框，所述U型固框放置在支撐架組上，所述U型固框的一側(cè)開設(shè)有卡固槽，所述卡固槽中滑動卡設(shè)有頂封框和底封框，本實(shí)用新型，通過設(shè)置多個測試件，配合使用控溫腔體、輸電模組、第二測電壓件和進(jìn)電總線體，對多個二極管芯片本體進(jìn)行精準(zhǔn)定位，并對多個二極管芯片本體進(jìn)行同步同電壓高溫耐電測試，進(jìn)而提升了二極管芯片的高溫耐電測試效率。

(記者 曾健輝)

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