截至2024年6月28日 10:08，三大股指悉數(shù)翻紅，盤面回暖，半導體材料ETF(562590)上漲0.71%，盤中漲超1%，權重股滬硅產(chǎn)業(yè)漲近2%。

資金面上，數(shù)據(jù)顯示，26只科創(chuàng)板股獲北向資金及杠桿資金集體加倉。按所屬行業(yè)來看，資金集體加倉股主要集中在電子、機械設備、醫(yī)藥生物行業(yè)，分別有13只、6只、3只個股上榜。

從個股來看，半導體材料ETF（562590）持倉股概倫電子、滬硅產(chǎn)業(yè)名列其中。概倫電子獲得北向資金加倉191.15萬元，杠桿資金加倉245.52萬元。滬硅產(chǎn)業(yè)獲得北向資金加倉86.12萬元，杠桿資金加倉277.02萬元。

在當前背景下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數(shù)，指數(shù)中半導體設備（50.9%）、半導體材料（18.8%）占比靠前，合計權重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導體材料ETF（562590）份額增長率達到150%，體現(xiàn)投資者對這一板塊配置信心。