每經(jīng)編輯｜趙云    

摘要：

1. 芯片、集成電路板當(dāng)前關(guān)注度逐步提升。政策端大力支持下，行業(yè)基本面上，當(dāng)前時點行業(yè)庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，半導(dǎo)體及芯片周期趨于上行，集成電路出口也表現(xiàn)強勢。今年以來AI大模型的技術(shù)突破較為迅速，有望長期持續(xù)拉動中上游需求?；蚩申P(guān)注集成電路ETF（159546）、芯片ETF（512760），包括上游制造相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。 

2. 計算機軟件板塊近期利好消息不斷，“蘿卜快跑”在武漢市全無人訂單量迎來爆發(fā)式增長，“車路云一體化”有望進(jìn)入規(guī)?；涞匕l(fā)展的新階段。近期召開的重要會議上，計算機軟件行業(yè)是會議指引的重要發(fā)展方向。從信創(chuàng)“2+8”的發(fā)展階段來看，2024年信創(chuàng)替換已進(jìn)入關(guān)鍵時期。處于歷史估值較低分位的計算機行業(yè)當(dāng)前時間段值得重點關(guān)注。

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