每經(jīng)AI快訊，近日，領(lǐng)益智造受邀參加“2024中國AI芯片開發(fā)者論壇”。公司技術(shù)總監(jiān)發(fā)表《AI高算芯片散熱器開發(fā)》主題演講，并首次展示了公司最新研發(fā)的高階散熱產(chǎn)品——Big MAC（大麥克）。Big MAC可以應(yīng)用到所有高熱密度組件的熱傳導(dǎo)產(chǎn)品，在與市場上先進(jìn)AI服務(wù)器所用的3D VC的對比測試中，Big MAC在 400W-1000W不同功耗條件下的性能表現(xiàn)都更為優(yōu)異。目前，公司已經(jīng)具備空冷散熱模組、水冷散熱模組、熱管、均熱板、石墨片等各類產(chǎn)品及系統(tǒng)性散熱解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)能力，應(yīng)用于AI人形機器人、AI服務(wù)器、智能穿戴、XR、智能手機、平板電腦、筆記本電腦、光伏逆變器、儲能系統(tǒng)等各類終端產(chǎn)品。