3月20日午后，A股延續(xù)震蕩下行態(tài)勢，主要寬基指數(shù)悉數(shù)回調(diào)。國防軍工盤中異動， 汽車、石油石化、鋼鐵、機械設(shè)備、煤炭等板塊漲幅居前。近期熱度較高的信創(chuàng)ETF（562570）現(xiàn)小幅下跌0.2%。

消息面上，英偉達(dá)于2025年3月18日GTC大會發(fā)布Blackwell Ultra及Vera Rubin平臺，性能較前代分別提升1.5倍和3.3倍，并發(fā)布全球首個102T CPO硅光交換機，推出CPO光學(xué)技術(shù)及液冷方案。

長城證券認(rèn)為，此輪英偉達(dá)在GTC大會上發(fā)布新一代AI芯片及技術(shù)架構(gòu)迭代，將加速全球AI基礎(chǔ)設(shè)施升級，為AI科技相關(guān)企業(yè)帶來顯著機遇?？春没趪a(chǎn)替代進程加速及存儲需求擴張。

據(jù)悉，全市場首只跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)的ETF——科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（基金代碼：588170，認(rèn)購代碼588173）正在火熱發(fā)售中，該ETF囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備兩大關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。

相比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備具有國產(chǎn)替代需求大、技術(shù)壁壘高、護城河深厚等特點。同時，“科八條”強化科創(chuàng)板硬科技定位，使得科創(chuàng)板公司在股債融資、并購重組等方面也享有諸多便利。