每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

4月30日下午，上交所舉行2024年度滬市主板人工智能專題集體業(yè)績說明會，參與公司有瑞芯微（603893.SH，股價170.47元，市值714.11億元）、三六零（601360.SH，股價10.23元，市值716.05億元）等。

瑞芯微認為，AI（人工智能）大模型不斷迭代升級、使用效果全面提升，特別是在今年春節(jié)期間以DeepSeek為代表、國內(nèi)各家頭部大模型公司快速迭代的一系列開源大模型，同時小參數(shù)量、適合端側(cè)部署的模型呈現(xiàn)越來越好的效果。這為邊端側(cè)AI應(yīng)用發(fā)展帶來顛覆性變革。隨著AI端側(cè)開發(fā)門檻顯著降低，得益于本地處理的實時性、低網(wǎng)絡(luò)依賴、隱私保護等優(yōu)勢，AI技術(shù)在汽車、機器人、教育、家庭、醫(yī)療等場景，以及可見的工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域加速落地應(yīng)用，將引發(fā)未來可預見的5~10年邊端側(cè)的AIoT（智能物聯(lián)網(wǎng)）高速發(fā)展。

瑞芯微表示，隨著AIoT市場不斷發(fā)展，接入云端的邊端側(cè)設(shè)備數(shù)量指數(shù)級增長，為應(yīng)對云端運維成本攀升壓力，并滿足邊端側(cè)設(shè)備對數(shù)據(jù)隱私保護和低時延、離線運行的需求，大模型規(guī)模化落地邊端側(cè)應(yīng)用的進程正在加速。

有相關(guān)投資者現(xiàn)場提問稱：“貴公司自研NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）已支持3B（即30億）參數(shù)級別模型部署，未來是否計劃進一步提升算力以適配更大規(guī)模端側(cè)模型？2025 年NPU 技術(shù)迭代的重點方向是什么？”

對此，瑞芯微表示：“公司自2018年推出第一代人工智能處理器NPU以來，經(jīng)過持續(xù)迭代、不斷推出多款內(nèi)置NPU的AIoT SoC（系統(tǒng)級芯片），已形成內(nèi)置0.2TOPs（每秒可執(zhí)行一萬億次）到6TOPs NPU算力的AIoT SoC完整布局，滿足不同市場、不同水平的算力需求。后續(xù)還會推出更優(yōu)性能、更高算力的芯片，助力AI大模型在端側(cè)設(shè)備落地，尤其是協(xié)處理器平臺，通過算力擴展不僅滿足不同產(chǎn)品不同場景對更大規(guī)模端側(cè)大模型的需求，也給成熟產(chǎn)品的算力升級、AI賦能提供了可能。同時，下一代旗艦芯片RK3688，在人工智能應(yīng)用上不僅提供性能更高的算力，同時多芯片級聯(lián)和協(xié)處理器擴展都給更大規(guī)模端側(cè)大模型的部署提供了更多的空間。”