<acronym id="lefsy"></acronym> 每日經濟新聞 2025-05-26 16:45:40
每經AI快訊，5月26日，興森科技在互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段，市場拓展、客戶認證均按計劃穩(wěn)步推進中，大批量量產的進度主要取決于行業(yè)需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。
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