興業(yè)證券指出，AMD預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心AI加速器市場(chǎng)規(guī)模將超5000億美元，未來(lái)幾年AI推理需求年增率超80%，帶動(dòng)服務(wù)器、光模塊等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2025Q1歐洲可折疊手機(jī)銷量占比僅1.5%，仍屬利基市場(chǎng)，但被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)等上游領(lǐng)域呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。集邦咨詢預(yù)測(cè)，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)19.1%，先進(jìn)制程及封裝工藝需求強(qiáng)勁，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)中持續(xù)推進(jìn)自主可控，帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求爆發(fā)，CoWoS及HBM技術(shù)重要性凸顯。

集成電路ETF（代碼：159546）跟蹤的是中證集成電路指數(shù)（代碼：932087），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從A股市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及相關(guān)材料設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以全面反映中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體表現(xiàn)。作為具有高度行業(yè)集中度和成長(zhǎng)性特征的主題指數(shù)，其成分股涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上中下游核心環(huán)節(jié)，為投資者提供精準(zhǔn)把握行業(yè)發(fā)展的投資工具。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)