6月18日早盤(pán)，A股整體小幅低開(kāi)后窄幅震蕩，主要寬基指數(shù)跌多漲少。國(guó)防軍工、銀行、電子、食品飲料等行業(yè)漲幅居前。近期自主可控主題熱度抬升，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）早盤(pán)一度漲超1%。指數(shù)成分股中，芯源微、盛美上海、安集科技、中巨芯、京儀裝備、中科飛測(cè)等漲幅居前。

中信建投證券認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)算力自給受限，高端產(chǎn)能亟需突破。當(dāng)前，海外先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝代工產(chǎn)能難以獲取，國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈仍在奮力追趕，關(guān)鍵環(huán)節(jié)處于“強(qiáng)需求、弱供給”的狀態(tài)。雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率在過(guò)去幾年持續(xù)提升，但是核心環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，如高端芯片的生產(chǎn)制造、先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)、關(guān)鍵設(shè)備材料的攻關(guān)、EDA軟件的開(kāi)發(fā)等。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化已有一定基礎(chǔ)的情況下，先進(jìn)制程、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、核心設(shè)備材料、EDA軟件的國(guó)產(chǎn)化仍有較大提升空間。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張和科技重組并購(gòu)浪潮。