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          小米玄戒多款芯片正在路上,研發(fā)供應(yīng)商有望受益

          2025-06-26 15:07:52

          根據(jù)消息,近日,小米科技有限責(zé)任公司申請了多枚“XRING”(玄戒)相關(guān)的商標(biāo),分別是“XRING T1”“XRING T”“XRING O”以及“XRING O2”。此外,小米還公布了最近的發(fā)布會時間,將于6月26日晚19:00召開“小米人車家全生態(tài)發(fā)布會”;還有小米MIX Flip 2小折疊、小米平板7S Pro玄戒O1新平板,也包括一款面向下一代的個人智能設(shè)備也將一起發(fā)布。

          有分析人士指出,小米獨立芯片的研發(fā)量產(chǎn),同芯多端打造高效生態(tài)閉環(huán),小米生態(tài)體驗大幅提升,玄戒相關(guān)供應(yīng)商迎來增長良機(jī)。

          東方中科(SZ.002819)作為國內(nèi)領(lǐng)先的測試技術(shù)科技服務(wù)公司,為北京玄戒技術(shù)有限公司提供綜合測試服務(wù),是其在電子測試測量領(lǐng)域的供應(yīng)商。

          (本文不構(gòu)成任何投資建議,投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。)

          責(zé)編 陳楠

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