每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金投入功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目，目前該項目已進(jìn)行到哪個位置？何時生產(chǎn)？ 捷捷微電（300623.SZ）8月16日在投資者互動平臺表示，公司可轉(zhuǎn)債項目——功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，本項目建設(shè)完成后可達(dá)到年產(chǎn)1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。項目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計形成20億的銷售規(guī)模。目前進(jìn)展：已經(jīng)開工，正在進(jìn)行廠房等基礎(chǔ)設(shè)施和配套的建設(shè)，建設(shè)期在2年左右。 (記者胡玲) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。