每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，請問公司的有研究先進封裝（chiplet）嗎？公司的FPC電路板可應用在機器人上面嗎？公司有這個意向擴充產(chǎn)品的應用市場，從而增加公司營收嗎？

光莆股份（300632.SZ）9月9日在投資者互動平臺表示，公司是國內(nèi)最早的半導體封裝企業(yè)之一，是福建省LED封裝工程技術研究中心。公司的半導體光電傳感器產(chǎn)品，可廣泛應用于智能穿戴、智能家居、人工智能、無人駕駛的測距、紅外觸控等產(chǎn)品領域；公司的FPC產(chǎn)品，可廣泛應用于消費電子、可穿戴設備、電池板、無線充、汽車電子、工控設備、Mini LED等。具體經(jīng)營情況，敬請關注公司在巨潮資訊網(wǎng)上披露的定期報告。

(記者 陳鵬程)

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