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          首發(fā)快訊

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          宏昌電子:子公司簽訂《合作框架協(xié)議書(shū)》及《技術(shù)開(kāi)發(fā)(委托)合同》

          2023-06-26 17:00:36

          每經(jīng)AI快訊,宏昌電子(603002)公告,全資子公司珠海宏昌電子材料有限公司,與晶化科技股份有限公司經(jīng)友好協(xié)商,達(dá)成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱“本協(xié)議”)及《技術(shù)開(kāi)發(fā)(委托)合同》。在先進(jìn)封裝過(guò)程中集成電路載板之增層膜新材料,或特定產(chǎn)品開(kāi)展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系,該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級(jí)封裝)先進(jìn)封裝制程使用之載板中。

          責(zé)編 王瀚黎

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