每經AI快訊，中信證券研報指出，整體看，全球半導體景氣度已在今年Q2逐步見底，9月華為+蘋果新機發(fā)售有望帶動新一輪換機潮，Q3開始消費電子或進入傳統(tǒng)旺季。存儲芯片周期底部明確，DRAM/NAND迎漲價；數字芯片業(yè)績分化，手機、PC等下游需求逐步復蘇，AI相關需求處于爆發(fā)增長階段；模擬芯片仍待下游需求復蘇，行業(yè)短期承壓。芯片等核心“卡脖子”環(huán)節(jié)的突破也提振市場信心。中短期看，建議持續(xù)關注華為產業(yè)鏈，“鯤鵬+昇騰”生態(tài)。長期看，上游高端設備、零部件、材料環(huán)節(jié)將是國產替代邏輯最直接受益者。后續(xù)應持續(xù)關注華為出貨量、芯片良率、訂單以及美國進一步限制措施。