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          債市“科技板”來了!魯信創(chuàng)投首批登陸,成功募資5億元

          每日經濟新聞 2025-05-13 11:37:26

          每經記者|彭斐    每經編輯|文多    

          備受市場關注的債券市場“科技板”已于5月7日正式公布政策細則。5月12日,山東省屬國企魯信集團直管企業(yè)魯信創(chuàng)投(SH600783,股價12.09元,市值89.99億元)發(fā)行“2025年度第一期科技創(chuàng)新債券”,發(fā)行規(guī)模達5億元,期限為5年,票面利率為2.6%。該公司是債市“科技板”正式推出后的首批發(fā)行人之一,也標志著科技創(chuàng)新債券市場的正式啟動。

          “債市‘科技板’的推出,是貫徹落實金融‘五篇大文章’的重要實踐,為私募股權投資機構、創(chuàng)業(yè)投資機構帶來了新的金融‘活水’,可有效提升對國家重大科技任務和科技型中小企業(yè)的精準支持力度,并提供更加完善的全生命周期金融服務。”對于此番“第一個吃螃蟹”,魯信創(chuàng)投黨委書記、董事長王旭冬向《每日經濟新聞》記者表示。

          近日,中國人民銀行行長潘功勝在國新辦新聞發(fā)布會上指出,建設同科技創(chuàng)新相適應的科技金融體制,是金融服務實體經濟高質量發(fā)展的重要著力點,也是深化金融供給側結構性改革的重要內容。股權投資機構在支持科技創(chuàng)新、特別是促進資本形成方面發(fā)揮著關鍵作用。有統計顯示,股權投資機構參與支持了我國近九成科創(chuàng)板上市公司和六成創(chuàng)業(yè)板上市公司。但是股權投資機構在債券市場發(fā)債融資比較少,而且由其自身發(fā)債融資可能期限比較短、成本也相對比較高。

          為此,債市“科技板”從豐富科技創(chuàng)新債券產品體系、完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面進行了諸多創(chuàng)新布局。王旭冬表示,通過債市“科技板”專項通道,魯信創(chuàng)投實現了“創(chuàng)投機構+中長期債券”的融資模式創(chuàng)新,進一步強化了服務國家重大戰(zhàn)略、投身科技金融的能力。

          據了解,債券市場“科技板”將聚焦國家科技戰(zhàn)略需要,加大對具有重要影響力的科技產業(yè)和科技型企業(yè)融資的支持力度。其中,重點支持的科技產業(yè)包括人工智能、大數據與云計算、集成電路、工業(yè)母機、量子技術、生物技術等。

          封面圖片來源:視覺中國-VCG211223117604

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