興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應(yīng)用元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為AI Agent重要載體。AMD預(yù)計AI推理需求年增率將超80%，數(shù)據(jù)中心AI加速器潛在市場規(guī)模超5000億美元，帶動服務(wù)器、AI芯片、光芯片等環(huán)節(jié)價值量提升。

2025年全球晶圓代工市場預(yù)計增長19.1%，先進(jìn)制程及封裝工藝需求強勁，國產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)工藝擴產(chǎn)中持續(xù)推進(jìn)。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐步恢復(fù)，被動元件、數(shù)字SoC、射頻等領(lǐng)域呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢?？烧郫B手機仍屬利基市場，歐洲2025Q1銷量占比僅1.5%。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片（人民幣）指數(shù)（990001），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從市場選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造及封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。行業(yè)配置上聚焦于高技術(shù)含量與成長性的半導(dǎo)體領(lǐng)域。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。